過去の Core Ultra 世代と同様に、Core Ultra 3 チップはチップレット ベースのアプローチを採用しており、Intel の Foveros パッケージング テクノロジを使用して、基礎となる「ベース タイル」上で複数の個別のシリコン タイルを結合します。コンピューティング タイルには CPU コアとニューラル プロセッシング ユニット (NPU) が含まれており、18A を使用して構築されたチップです。このタイルには 2 つのバージョンがあり、1 つは最大 16 個の CPU コアを備え、もう 1 つは最大 8 個の CPU コアを備えています。ほとんどの I/O を処理するプラットフォーム コントローラー タイルは、依然として TSMC グラフィックス バージョン 12 の高電流で構築されています。グラフィックス タイルのより単純な 4 コア バージョンは、古い Intel 3 プロセスを使用して構築されています。は現在でも Intel の Xeon サーバー CPU に使用されています。
3 つの異なる Panther Lake システムを比較します。
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8コアのパンサーレイク。
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16コアのパンサーレイク。
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I/O が少なく、GPU が大きい 16 コア チップのバージョン。
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チップレット ベースのアプローチにより、Intel はこれらのタイルを組み合わせて、16 コア CPU と 12 コア GPU、16 コア CPU と 4 コア GPU、8 コア CPU と 4 コア GPU という、Panther Lake の 3 つの異なる反復を提供できます。一部の CPU および GPU コアを備えたこれらのチップのバージョンが、Core Ultra シリーズ 3 ラインナップの残りの部分を占めます。
Intel は、自社のハイエンド Core Ultra シリーズ 3 プロセッサーについて、パフォーマンスを大きく主張しています。これは、今後発売される Core Ultra 200V チップと比較して、マルチコア CPU のパフォーマンスが 60% 高速で、統合 GPU のパフォーマンスが 77% 高速です。 Intel によれば、Core Ultra X9 388H を使用した「Lenovo IdeaPad リファレンス デザイン」では、Netflix を 1080p で 27.1 時間ストリーミングできましたが、実際のラップトップでのバッテリー寿命は他の仕様や設定によって大きく異なる可能性があります。
すべての Panther Lake チップには同じニューラル プロセッシング ユニット (NPU) が搭載されており、1 秒あたり 50 兆の演算 (TOPS) を実現します。これは、AMDが同社のRyzen AI 400シリーズについて主張する60 TOPSや、クアルコムが同社のSnapdragon X2チップが可能だと主張する80 TOPSには若干及ばないとしても、MicrosoftのCopilot+ PCラベルの40 TOPS要件を上回っている。 Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、最大 4 つの Thunderbolt 4 ポートにより、最も重要な接続機能が完成します。
Core Ultra Series 3チップがIntelの運命の転換点となるのか、それとも何年も期限を守れなかった間の一時的な回復なのかはまだ分からない(Panther LakeはIntelの発表より1か月遅れているが、最新の基準から見れば悪くはない)。しかし今月下旬、同社は18Aの設備が稼働しており、前CEOのパット・ケルシンガー氏が5年近く前から追求し始めたサードパーティのチップ製造への扉を開いたと発表した。


